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반도체 전공정 실습
반도체 전공정 실습
Description
책소개
반도체는 현대 산업의 심장이라 불릴 만큼 다양한 분야에 핵심적으로 사용되는 기술입니다.
우리가 사용하는 스마트폰, 자율주행차, 인공지능 시스템 등 모든 첨단 기술의 근간에는 고도의 정밀 공정을 통해 제작된 반도체가 존재합니다.

이 책은 이러한 반도체의 핵심 공정 중 하나인 산화 공정(Oxidation Process)을 시작으로, 전(Front-end)공정 반에 대한 흐름 이해, 실습 기반 교육, 안전관리 지침을 통합적으로 구성하여, 실무와 교육 현장에서 동시에 활용될 수 있도록 기획되었습니다.

본 교재는 특히 대학 및 공정 실습 교육 현장에서 직접 반도체 공정을 경험하고자 하는 학습자들을 대상으로 하며, 다음과 같은 구성 원칙을 따릅니다.

이론과 실습의 유기적 연결: 공정의 물리적·화학적 원리를 충분히 설명하고, 실제 실습에서 만나는 장비와 공정 조건에 적용할 수 있도록 구성했습니다.

공정 중심의 직관적 흐름: 전공정의 전체 흐름 속에서 각 단위 공정이 차지하는 위치와 역할을 명확히 이해할 수 있도록 공정 맵, 플로우차트, 비교 도표 등을 시각화했습니다.

안전과 윤리의 강조: 반도체 FAB 환경은 고위험 화학물질과 가스를 다루는 만큼, MSDS 교육, 사고사례 분석, ESD 예방, Buddy System 등 안전 중심 교육 요소를 포함했습니다.

실용성과 확장성: 실습 후 작성할 수 있는 공정일지, 전력효율 분석, 장비 체크리스트 등 학습자의 실무 활용 능력을 높이기 위한 연계성이 가능합니다.

이 책이 반도체를 처음 접하는 학생들에게는 전공정에 대한 기초 이해의 다리가 되고, 현업에 가까운 실습과 사고 예방 교육을 통해 기술자적 사고력과 안전의식을 기르는 데 도움이 되기를 바랍니다.

끝으로, 이 교재가 현장의 실습 교육에 조금이나마 이바지할 수 있기를 희망하며, 끊임없는 피드백과 개선을 통해 더 나은 교육 콘텐츠로 발전시켜 나가고자 합니다.

목차
1.
반도체란 무엇인가?

2.
반도체 안전 교육

3.
Oxidation

4.
Photo Lithography

5.
Etching

6.
Deposition

7.
Doping

8. CMP

9.
Cleaning

10.
Test


부록 I. MOSFET Process Flow

부록 II.
반도체 용어집
GOODS SPECIFICS
- 발행일 : 2025년 09월 05일
- 쪽수, 무게, 크기 : 246쪽 | 210*297*11mm
- ISBN13 : 9791166756504

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