Name: AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트
Brand: LIBRAIRIE COREENNE
SKU: 115243
Price: 34.00 EUR
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AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트

€34,00

AI 시대에 대응하는 반도체 패키지와 테스트

Description

책소개

데이터의 사용량이 크게 증가하는 AI 시대에는 적층, 이종 적합, 시스템인패키지(SiP) 등 다양한 첨단 반도체 패키지 기술의 중요성이 커지고 있다.
특히 HBM(High Bandwidth Memory)과 이를 위한 TSV 적층 기술, 칩렛(Chiplet)과 하이브리드 본딩, 인터포저 기술은 첨단 반도체 패키지의 팩심 기술이 되고 있다.

Chapter 01 반도체 패키지의 정의와 역할

1.
반도체 후공정
2.
반도체 패키지의 정의
3.
반도체 패키지의 역할
4.
반도체 패키지의 개발 트렌드
5.
반도체 패키지 개발 업무 과정과 직무

Chapter 02 반도체 패키지의 종류

1.
반도체 패키지의 분류
2.
컨벤셔널 패키지
3.
웨이퍼 레벨 패키지
4.
적층 패키지
5.
시스템 인 패키지

Chapter 03 패키지 설계와 해석

1.
반도체 패키지 설계
2.
구조 해석
3.
열 해석
4.
전기 해석

Chapter 04 컨벤셔널 패키지 공정

1.
컨벤셔널 패키지 공정 순서
2.
백 그라인딩
3.
웨이퍼 절단
4.
다이 어태치
5.
인터커넥션
6.
몰 딩
7.
마 킹
8.
솔더 볼 마운팅
9.
싱귤레이션

Chapter 05 웨이퍼 레벨 패키지 공정

1.
웨이퍼 레벨 패키지 공정 순서
2.
포토 공정
3.
스퍼터링 공정
4.
전해 도금 공정
5.
습식 공정 - PR 스트립과 금속 에칭
6.
팬인 WLCSP 공정
7.
플립 칩 범프 공정
8.
재배선 공정
9.
팬아웃 WLCSP 공정
10.
실리콘 관통 전극 패키지 공정
11.
측정과 검사

Chapter 06 반도체 패키지 재료

1.
원재료와 부재료
2.
리드프레임
3.
서브스트레이트
4.
접착제
5.
에폭시 몰딩 컴파운드
6.
솔 더
7.
테이프
8.
와이어
9.
포장 재료
10.
포토 레지스트
11.
도금 용액
12. PR 스트리퍼
13.
에천트
14.
스퍼터 타깃
15.
언더필
16.
캐리어와 접착제, 마운팅 테이프

Chapter 07 반도체 테스트

1.
반도체 테스트 개요
2.
웨이퍼 테스트
3.
패키지 테스트
4. HBM 테스트

Chapter 08 반도체 패키지 신뢰성

1.
신뢰성의 의미
2. JEDEC 기준
3.
수명 신뢰성 시험
4.
환경 신뢰성 시험
5.
기계적 신뢰성 시험