
한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 장비편
Description
책소개
반도체 전·후공정 주요 장비, 장비 기술 원리, 장비 제작 과정, 자소서·면접 대비까지
반도체 장비 이론과 장비사 취업을 위한 모든 것을 단 1권으로 완성!
1.
반도체 장비 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악할 수 있습니다.
2.
진공·플라즈마 등 핵심 기술 원리와 모듈별 기초 이론까지 체계적으로 수록3.
외국계 장비사 출신 저자가 알려주는 엔지니어 특화 자소서·면접 합격 전략
반도체 장비 이론과 장비사 취업을 위한 모든 것을 단 1권으로 완성!
1.
반도체 장비 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악할 수 있습니다.
2.
진공·플라즈마 등 핵심 기술 원리와 모듈별 기초 이론까지 체계적으로 수록3.
외국계 장비사 출신 저자가 알려주는 엔지니어 특화 자소서·면접 합격 전략
- 책의 일부 내용을 미리 읽어보실 수 있습니다.
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목차
Part 01 반도체 입문
Chapter 01 반도체 알아보기
Chapter 02 반도체 산업
Chapter 03 반도체 장비 산업
Part 02 반도체 장비의 이해
Chapter 01 반도체 장비의 이해
Part 03 반도체 장비 요소 기술
Chapter 01 반도체 장비 요소 기술의 개요
Chapter 02 진공기술
Chapter 03 플라즈마
Chapter 04 공압
Chapter 05 온도
Chapter 06 센서
Part 04 반도체 장비 부품의 이해
Chapter 01 주요부
Chapter 02 주변부
Part 05 반도체 장비 제작 과정
Chapter 01 컨셉 설계
Chapter 02 설계
Chapter 03 조립
Chapter 04 양산대응
Part 06 반도체 장비사 알아보기
Chapter 01 대표 장비사 소개
Chapter 02 장비사 자소서 작성법
Chapter 03 장비사 면접 준비 방법
Chapter 01 반도체 알아보기
Chapter 02 반도체 산업
Chapter 03 반도체 장비 산업
Part 02 반도체 장비의 이해
Chapter 01 반도체 장비의 이해
Part 03 반도체 장비 요소 기술
Chapter 01 반도체 장비 요소 기술의 개요
Chapter 02 진공기술
Chapter 03 플라즈마
Chapter 04 공압
Chapter 05 온도
Chapter 06 센서
Part 04 반도체 장비 부품의 이해
Chapter 01 주요부
Chapter 02 주변부
Part 05 반도체 장비 제작 과정
Chapter 01 컨셉 설계
Chapter 02 설계
Chapter 03 조립
Chapter 04 양산대응
Part 06 반도체 장비사 알아보기
Chapter 01 대표 장비사 소개
Chapter 02 장비사 자소서 작성법
Chapter 03 장비사 면접 준비 방법
상세 이미지
GOODS SPECIFICS
- 발행일 : 2025년 11월 19일
- 쪽수, 무게, 크기 : 536쪽 | 188*257*20mm
- ISBN13 : 9791192388694
- ISBN10 : 1192388690
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