
Laissez-vous guider : Questions d’entretien d’embauche dans le secteur des semi-conducteurs, dernière édition
Description
Introduction au livre
Numéro 1 des ventes pendant 4 années consécutives !
Cette dernière édition a été mise à jour et enrichie de questions supplémentaires posées par les principales entreprises d'équipements pour semi-conducteurs !
Analyse de 1 920 questions d'entretien majeures posées par les huit principales entreprises de semi-conducteurs au cours des huit dernières années !
Comprend 225 questions et des exemples de réponses sur les composants, 8 processus majeurs, les tests et l'emballage, et l'équipement !
« Réussir ses entretiens d'embauche dans le secteur des semi-conducteurs : annales » est l'ouvrage phare de la collection « Réussir ses entretiens d'embauche dans le secteur des semi-conducteurs », qui rassemble les théories des métiers et des filières des principaux secteurs scientifiques et techniques afin de préparer efficacement les candidats aux entretiens d'embauche. Son contenu est structuré de manière à permettre aux candidats de réviser efficacement et rapidement.
Nous avons analysé des questions d'entretien d'embauche réelles posées par des entreprises du secteur des semi-conducteurs, notamment Samsung et SK Hynix, au cours des huit dernières années (2016-2023), en collaboration avec des ingénieurs, actuels et anciens, ayant participé à ces entretiens. Nous avons sélectionné 225 questions représentatives pour chaque poste et élaboré des exemples de réponses.
En particulier, conformément à la tendance croissante des demandeurs d'emploi souhaitant travailler pour des fabricants d'équipements pour semi-conducteurs, nous avons ajouté des questions d'examens antérieurs de six grands fabricants d'équipements (Applied Materials/ASML/TEL (Tokyo Electron)/Lam Research/Semes/Wonik IPS) afin de refléter les tendances du marché de l'emploi dans le secteur des semi-conducteurs.
De plus, une structure de réponse en trois étapes est incluse, vous permettant de rédiger votre propre réponse en vous basant d'abord sur le contenu structuré, puis de la comparer à la réponse modèle afin d'identifier uniquement les points manquants. Pour les candidats préparant un entretien d'embauche et qui estiment avoir des lacunes en matière de théories structurantes, cet ouvrage rassemble et organise les théories essentielles à la préparation d'une réponse efficace.
Cette dernière édition a été mise à jour et enrichie de questions supplémentaires posées par les principales entreprises d'équipements pour semi-conducteurs !
Analyse de 1 920 questions d'entretien majeures posées par les huit principales entreprises de semi-conducteurs au cours des huit dernières années !
Comprend 225 questions et des exemples de réponses sur les composants, 8 processus majeurs, les tests et l'emballage, et l'équipement !
« Réussir ses entretiens d'embauche dans le secteur des semi-conducteurs : annales » est l'ouvrage phare de la collection « Réussir ses entretiens d'embauche dans le secteur des semi-conducteurs », qui rassemble les théories des métiers et des filières des principaux secteurs scientifiques et techniques afin de préparer efficacement les candidats aux entretiens d'embauche. Son contenu est structuré de manière à permettre aux candidats de réviser efficacement et rapidement.
Nous avons analysé des questions d'entretien d'embauche réelles posées par des entreprises du secteur des semi-conducteurs, notamment Samsung et SK Hynix, au cours des huit dernières années (2016-2023), en collaboration avec des ingénieurs, actuels et anciens, ayant participé à ces entretiens. Nous avons sélectionné 225 questions représentatives pour chaque poste et élaboré des exemples de réponses.
En particulier, conformément à la tendance croissante des demandeurs d'emploi souhaitant travailler pour des fabricants d'équipements pour semi-conducteurs, nous avons ajouté des questions d'examens antérieurs de six grands fabricants d'équipements (Applied Materials/ASML/TEL (Tokyo Electron)/Lam Research/Semes/Wonik IPS) afin de refléter les tendances du marché de l'emploi dans le secteur des semi-conducteurs.
De plus, une structure de réponse en trois étapes est incluse, vous permettant de rédiger votre propre réponse en vous basant d'abord sur le contenu structuré, puis de la comparer à la réponse modèle afin d'identifier uniquement les points manquants. Pour les candidats préparant un entretien d'embauche et qui estiment avoir des lacunes en matière de théories structurantes, cet ouvrage rassemble et organise les théories essentielles à la préparation d'une réponse efficace.
- Vous pouvez consulter un aperçu du contenu du livre.
Aperçu
indice
PARTIE 1 Dispositifs semi-conducteurs
Chapitre 1 Bandes d'énergie et matériaux semi-conducteurs
Chapitre 2 Jonction PN
Chapitre 3 MOSFET
Chapitre 4 Miniaturisation des MOSFET et effet de canal court
Chapitre 5 Technologie des éléments MOSFET
Chapitre 6 DRAM
Chapitre 7 Mémoire flash NAND
Chapitre 8 Comparaison de la mémoire et mémoire de nouvelle génération
PARTIE 2 Procédé de fabrication des semi-conducteurs
Chapitre 1 Principes de base du processus
Chapitre 2 Notions de base sur le plasma
Chapitre 3 Photolithographie
Chapitre 4 Procédé de gravure
Chapitre 5 Procédé de couches minces
Chapitre 6 Métallisation
Chapitre 7 Oxydation
Chapitre 8 Implantation ionique
Chapitre 9 Procédé CMP (CMP, Polissage chimico-mécanique)
Chapitre 10 Processus de nettoyage
PARTIE 3 Procédés de test et d'encapsulation des semi-conducteurs
Chapitre 1 Processus de test des semi-conducteurs
Chapitre 2 Procédé d'encapsulation des semi-conducteurs
PARTIE 4 ÉQUIPEMENTS POUR SEMI-CONDUCTEURS
Chapitre 1 Matériaux appliqués
Chapitre 2 ASML
Chapitre 3 TEL (Tokyo Electron)
Chapitre 4 Recherche sur les agneaux
Chapitre 5 Semestres
Chapitre 6 Wonik IPS
Chapitre 1 Bandes d'énergie et matériaux semi-conducteurs
Chapitre 2 Jonction PN
Chapitre 3 MOSFET
Chapitre 4 Miniaturisation des MOSFET et effet de canal court
Chapitre 5 Technologie des éléments MOSFET
Chapitre 6 DRAM
Chapitre 7 Mémoire flash NAND
Chapitre 8 Comparaison de la mémoire et mémoire de nouvelle génération
PARTIE 2 Procédé de fabrication des semi-conducteurs
Chapitre 1 Principes de base du processus
Chapitre 2 Notions de base sur le plasma
Chapitre 3 Photolithographie
Chapitre 4 Procédé de gravure
Chapitre 5 Procédé de couches minces
Chapitre 6 Métallisation
Chapitre 7 Oxydation
Chapitre 8 Implantation ionique
Chapitre 9 Procédé CMP (CMP, Polissage chimico-mécanique)
Chapitre 10 Processus de nettoyage
PARTIE 3 Procédés de test et d'encapsulation des semi-conducteurs
Chapitre 1 Processus de test des semi-conducteurs
Chapitre 2 Procédé d'encapsulation des semi-conducteurs
PARTIE 4 ÉQUIPEMENTS POUR SEMI-CONDUCTEURS
Chapitre 1 Matériaux appliqués
Chapitre 2 ASML
Chapitre 3 TEL (Tokyo Electron)
Chapitre 4 Recherche sur les agneaux
Chapitre 5 Semestres
Chapitre 6 Wonik IPS
Image détaillée

SPÉCIFICATIONS DES PRODUITS
- Date d'émission : 30 octobre 2023
- Nombre de pages, poids, dimensions : 564 pages | 188 × 257 × 25 mm
- ISBN13 : 9791192388335
- ISBN10 : 119238833X
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Langue coréenne
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