1. Définition et rôle des boîtiers de semi-conducteurs
1.1 Définition d'un boîtier semi-conducteur
1.2 Le rôle des boîtiers de semi-conducteurs
1.3 Tendances en matière de technologies d'encapsulation des semi-conducteurs

2. Définition d'un boîtier semi-conducteur
2.1 Classification des boîtiers de semi-conducteurs
2.2 Emballage conventionnel
2.3 Boîtier au niveau de la plaquette
2.4 Composants d'emballage pour semi-conducteurs

3. Procédé de fabrication des boîtiers de semi-conducteurs
3.1 Rectification de la face arrière de la plaquette
3.2 Sciage de plaquettes
3.3 Collage de puces
3.4 Liaison par fil
Moulure 3.5
3.6 Marquage
3.7 Support à bille de soudure
3.8 Séparation des colis

4. Nouvelle technologie du paquet
4.1 Boîtier au niveau de la plaquette avec ventilateur intégré
4.2 Boîtier au niveau de la plaquette avec distribution en éventail
4.3 Boîtier à puce retournée
4.4 Boîtier TSV (Through-Silicone Via)
4.5 Boîtier multi-puces (MCP)
4.6 PoP (Emballage sur emballage)
4.7 SiP (Système intégré)

5 Fiabilité des boîtiers de semi-conducteurs
5.1 Fiabilité de l'emballage
5.2 Normes JEDEC
5.3 Tests de fiabilité

6 Inspection et mesure
6.1 Inspection
6.2 Mesure